报道指出 CoWoS 产能缺口正在缩小，同时提到 TSMC 认为在先进封装链条中，ABF 基板可能成为下一道瓶颈。

CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Be the Next Bottleneck in Advanced Packaging finance.biggo.com